Серверные процессоры Intel Broadwell-EP уже давно мелькают не только в списках поддерживаемых продуктов различных утилит, но и на аукционах, а также в составе различных импровизированных тестовых сравнений. В такой ситуации предположить, что они не будут выпущены в ближайшее время, очень сложно. К счастью, попавшая в открытый доступ презентация Intel позволила дать предельно чёткий ответ на вопрос о сроках анонса процессоров Broadwell-EP.
Со слов испанского подразделения Intel, дебют процессоров Broadwell-EP намечен на последний день марта – следующий четверг. Процессорам Intel Xeon E5-2600 v4 приписывается увеличение на 20% количества вычислительных ядер и пропорциональное увеличение объёма кэш-памяти. Как известно, модели семейства Broadwell-EP получат до 22 ядер включительно, процессорам Broadwell-EX будет дозволено иметь до 24 вычислительных ядер. Четырёхканальная память сможет работать в режиме DDR4-2400. Добавим, что предназначенные для использования в настольных системах процессоры Broadwell-E будут представлены в июне этого года, они будут насчитывать от шести до десяти ядер, и смогут работать в существующих материнских платах с разъёмом LGA 2011-3 после обновления BIOS. Производители плат к их анонсу уже готовятся.
Попутно представители Intel поясняют, что стремятся наделить будущие процессоры скоростной интегрированной памятью – так, как это сейчас происходит с графическим процессором AMD Fiji, использующим память типа HBM.
Впрочем, начать решено с ускорителей вычислений семейства Xeon Phi поколения Knights Landing – соответствующие продукты выйдут на рынок уже в третьем квартале этого года, они смогут предложить до 72 вычислительных ядер и 16 ГБ памяти. Впрочем, работу с шестиканальной памятью типа DDR4 эти ускорители тоже будут поддерживать – совокупный объём может достигать 384 ГБ.
Интегрированная память ускорителей вычислений может работать в трёх режимах: как кэш, как оперативная память, а также в комбинированном режиме.
Ускорять серверную инфраструктуру Intel также планирует за счёт применения технологии Optane (3D Xpoint) – она позволит создавать как скоростную оперативную память в исполнении DIMM, так и твердотельные накопители.
Если говорить о первых продуктах с поддержкой скоростного интерфейса Intel Omni-Path, то они должны появиться в четвёртом квартале этого года.
