66
1,3
80
4200
Eсть двa спoсoбa. Пришлoсь вoспoльзoвaться втoрым спoсoбoм — сaмым чтo ни нa eсть скaльпирoвaниeм. Тeплoрaспрeдeлитeль элeмeнтaрнo oткaзaлся oтклeивaться. В этoм мнe пoмoг кaнцeлярский нoж. Пo кoнсистeнции тeрмoинтeрфeйс oкaзaлся нe тaким суxим. Скaльпирoвaть прoцeссoр нeслoжнo. Пoд крышкoй Intel Skylake нeт никaкиx вспoмoгaтeльныx элeмeнтoв, пoэтoму рeзaть мoжнo сo спoкoйнoй душoй. И всe жe «xирургичeскoe вмeшaтeльствo» нeoбxoдимo сoвeршaть нe спeшa и с прeдeльнoй oстoрoжнoстью. Пeрвый — слeгкa зaжaть прoцeссoр в тискax и прoгрeть eгo стрoитeльным фeнoм в тeчeниe 30-35 сeкунд при тeмпeрaтурe 300-350 грaдусoв Цeльсия. Вскрытый Intel Core i7-6700K В случae с мoим Core i7-6700K тaкoй трюк нe прoшeл. Кaк видитe, здeсь испoльзуeтся сxoжaя пo сoстaву тeрмoпaстa, примeняeмaя, нaпримeр, в Devil’s Canyon.
65
1,45
Внeшний кoнвeртeр тeпeрь oтвeчaeт зa пoдaчу трex oснoвныx нaпряжeний: VCore (вычислитeльныe ядрa), VGT (встрoeннaя грaфикa) и VSA (систeмный aгeнт). В Skylake ужe oт VCore зaдaeтся пaрaмeтр VRing (кoльцeвaя шинa). Для срaвнeния: нa прoцeссoры Haswell и Broadwell пoдaeтся единственное напряжение VCC_IN. Блок-схема распределения основных напряжений процессоров Intel Skylake
60
69
72
4300
4400
75
Вот и ответ на вопрос, почему у тестового Core i7-4770K такие проблемы с температурным режимом. Температура — порядка 300 градусов Цельсия. Но можно использовать и обычный фен для волос. Конечно, Liquid Pro по теплопроводности далеко до припоя, используемого в процессорах Sandy Bridge, но заявленные 80-82 Вт/м*К (насчет этого параметра ходит много споров) заметно больше, чем у Intel TIM. Затем, придерживая чип рукой, затягиваем губки до того момента, пока крышка с характерным щелчком не поддастся. По консистенции это оказалась и не паста вовсе, а скорее порошок. Тиски при этом лучше дополнительно обклеить бумажным скотчем, чтобы смягчить соприкосновение материалов друг с другом. Самый популярный заключается в зажатии чипа в тисках. Далее необходимо немного прогреть закрепленный процессор. Производитель не рассекречивает точный состав своего сплава, однако известно, что в его основе лежит галлий, а из вспомогательных элементов используются индий, цинк, олово, серебро и родий. Отдельно стоит сказать о Coollaboratory Liquid Pro. Вскрытый Intel Core i7-4770K Кстати, усилие тисков надо направлять так, чтобы теплораспределитель случайно не сорвал их. Термопаста Intel TIM полностью высохла. Устройство закрепляется так, что одна губка упирается в торец печатной платы чипа, а вторая — в бок металлической крышки. Об этом я расскажу далее. Дело в том, что у процессоров Haswell под крышкой есть дополнительные элементы, которые очень легко срезать лезвием. Почему именно тиски? Я использовал строительный фен. Все, процессор скальпирован.
59
4600
Напряжение VCore, В
У меня все получилось. В статье я лишь хотел наглядно показать, какими на самом деле должны быть настоящие оверклокерские процессоры. Тестирование в очередной раз доказало, что у Skylake с разгоном дела обстоят гораздо лучше Haswell. Скальпирование процессора — это гарантированная, извиняюсь за тавтологию, потеря гарантии, а также риск, что процессор в итоге вообще не переживет подобной «вивисекции». На мой взгляд, игра стоила свеч. Это касается и разгонного потенциала, и конструктивных особенностей 14-нм чипов. Однако на тематических форумах полно сообщений на тему «как слить 350 долларов в унитаз». Скальпирование центрального процессора — это всегда риск.
56
85
1,3
Как показало тестирование, новые процессоры Intel Skylake, выпущенные в конце этого лета, в сравнении с теперь уже устаревшим поколением Intel Haswell не могут предложить пользователю ощутимого роста производительности в большинстве задач. И все же платформа LGA1151 оказалась более функциональной, нежели LGA1150. В этом материале мы сравним возможности разгона современных процессоров Core i7-4770K и Core i7-6700K, а также воспользуемся одним нетривиальным способом получения более высоких результатов. Так вышло, что модели Skylake получили в «наследство» далеко не самое полезное качество. В лучшем случае 14-нм чипы опережают 22-нм «камни» на 10%. Но зачастую преимущество не достигает и 5%. Разгон и скальпирование процессоров Intel Core i7
4300
DDR3-2133, 2x 8 Гбайт;
Вот и Core i7-4770K с другим софтом при частотах 4600-4700 МГц работал абсолютно стабильно. Intel Core i7-6700K, Coollaboratory Liquid Pro Если описать одним эпитетом, то они оказались просто потрясающими! Система грузилась при 4900 МГц и при 5000 МГц, но под нагрузкой работала нестабильно. И еще: «жидкий металл» использовался только в качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределителем. Особенно этот эпитет актуален для скальпированного процессора Core i7-4770K. «Камень» при этом прогрелся всего до 84 градусов Цельсия. На мой взгляд, так работать со скальпированным чипом безопаснее. Важно при установке чипа в гнездо придерживать его рукой, чтобы крышка ненароком не съехала. Получается, что скальпированный Core i7-4770K буквально обрел вторую молодость. Так, при номинальной частоте 3900 МГц разница в максимальной температуре составила целых 22 градуса Цельсия! Дело в том, что взаимодействие Coollaboratory Liquid Pro с двумя металлами непременно активирует процесс коррозии. И все равно даже после этого Core i7-6700K оставался весьма холодным. Заполучить «несчастные» 100 МГц оказалось не так просто. Разница составила девять градусов Цельсия. И все же необходимо понимать, что математический пакет Linpack — это очень серьезное испытание для любого центрального процессора. Я в своих испытаниях приклеил крышку при помощи термостойкого клея обратно на свое место. Все, процессоры готовы к работе. Но это, скорее, плюс Skylake. При скорости работы 4700 МГц и напряжении VCore 1,375 В разница составила уже приличные 16 градусов Цельсия. Пришлось увеличить напряжения с 1,375 В до 1,45 В. При необходимости ее всегда можно демонтировать. Теплораспределитель не обязательно приклеивать. Кстати, Ferra.ru в свое время тестировала материнскую плату MSI Z97 XPOWER AC, в комплект которой входит специальная пластина DELID DIE GUARD, рассчитанная на установку заранее скальпированного процессора без крышки. К тому же стенду удалось пройти испытание LinX 0.6.5 при частоте 4800 МГц.
63
Это на 0,3 мм тоньше, чем у Haswell. Разница в толщине подложек между Intel Core i7-6700K (слева) и Intel Core i7-4770K (справа) Говорят, что Core i7-6700K тоже можно скальпировать при помощи тисков. Только вот толщина текстолита у чипов Skylake заметно уменьшилась — до 0,8 мм.
NVIDIA GeForce GTX 750 Ti;
ASUS Z97-DELUXE;
1,375
75
4500
4600
57
60
Без какого-либо разгона! Максимальная температура процессора достигла 89 градусов Цельсия. Windows 10 x64. Как видите, даже с использованием сверхэффективного кулера ни о каком серьезном разгоне Core i7-4770K речи даже не идет. При попытке поднять скорость работы на 100 МГц температура поднялась еще на два градуса Цельсия. И это с кулером стоимостью 90 долларов США! Серьезный нагрев процессоров Intel Haswell из-за низкокачественного термоинтерфейса — профильный недостаток этих решений Уже в номинале (при активной технологии Turbo Boost) Noctua NH-D15 пришлось включиться в полную мощь. А вот при частоте 4100 МГц топовая австрийская «башня» уже не справилась с охлаждением. Напомню, что максимальная температура процессоров Haswell, при которой не активируется троттлинг, составляет 100 градусов Цельсия.
В моем случае Core i7-6700K стабильно работал на частоте 4,2 ГГц (параметр Turbo Boost) при 1,25 В. Что касается охлаждения, то здесь Noctua NH-D15 неплохо показал себя. При этом же напряжении «камень» спокойно разогнался до 4,4 ГГц, то есть на 200 МГц. Есть вероятность, что за это время TIM в нем элементарно высох. Мне же пришлось выставить более высокую разность потенциалов в размере 1,1 В. Видно, что увеличение частоты на 100 МГц не так заметно сказывается на росте температуры. Как и Haswell, при превышении этого порога автоматически активируется троттлинг. Intel Core i7-6700K, Intel TIM Правда, каждый раз приходилось заметно увеличивать параметр VCore, что, конечно же, заметно сказалось на температуре. В принципе, ничего нового я не открыл. Уже при 4,7 ГГц мы вплотную приблизились к критическому показателю в размере 100 градусов Цельсия. Так, при поднятии VCore всего на 0,05 В и частоты на 100 МГц в LinX 0.6.5 максимальная температура чипа увеличилась на целых шесть градусов Цельсия. Во-вторых, судя по рабочим напряжениям, мне достался очень «тугой» чип. В итоге мне удалось разогнать Core i7-6700K до абсолютно стабильных 4,7 ГГц. Есть модели Core i7-4770K, которые работают стабильно на частоте 3900 МГц при напряжении 0,9 В. От себя лишь добавлю, что используемый в испытании Core i7-4770K до этого момента почти два года лежал без дела.
О разгоне Intel Skylake подробно
Максимальная температура процессора, °C
72
В первом случае скальпирование может помочь выжать еще немного мегагерц из 14-нм процессора. Замахнемся на стабильные 5 ГГц? Как скальпировать процессор Не царское это дело работать процессору с разблокированным множителем на таких низких частотах. В целом же с разгоном у Core i7-6700K дело обстоит гораздо лучше, чем у Core i7-4770K.
4500
Достаточно на каждую поверхность нанести по одной небольшой капле. Для чистки я использовал специальную пластиковую лопатку из набора ремонтника от iFixit. На два чипа у меня ушло ровно половина шприца Coollaboratory Liquid Pro. Нанесение Coollaboratory Liquid Pro на Intel Core i7-4770K Собственно говоря, в обоих случаях очистка процессора оказалась самой продолжительной процедурой. Далее необходимо очистить процессоры от термопасты и клея.
Сами по себе чипы отзывчивы к подаче напряжения и увеличению тактовой частоты, но вот для эффективного отвода тепла необходимо установить очень мощное охлаждение. «Скальпирование» — имя нарицательное. Можно и дальше продолжать костерить чипмейкера в «интернетах», но вряд ли это занятие повлияет на дальнейшие инженерные свершения Intel. В статьях, в той или иной мере затрагивающих тему разгона процессоров Intel, я неоднократно использовал достаточно харизматичный и популярный в Сети комментарий в стиле: «жду следующее поколение, продолжаю сидеть на своем Sandy Bridge.» Действительно, за четыре года особой разницы в производительности между современными процессорными архитектурами не наблюдается. Я уже несколько раз акцентировал внимание на том, что из-за низкокачественного TIM процессоры семейства Haswell обладают крайне низким разгонным потенциалом. Тем не менее, приобретение подобного оборудования влетит потенциальному покупателю в копеечку. Однако вот уже третье поколение подряд процессорный гигант выпускает чипы с TIM. И все же есть у Sandy Bridge по сравнению с Ivy Bridge, Haswell, Broadwell и даже Skylake одно очень весомое преимущество — в них в качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределительной крышкой использовался припой на основе индия. В более прогрессивных решениях Intel начала применять обычную термопасту весьма посредственного качества, получившую название TIM (Thermal Interface Material). Зачем необходимо скальпировать процессор? Скальпировать процессор выгоднее! Noctua NH-D15 — один из самых производительных воздушных кулеров современности Пример разгона Intel Core i5-2500K до абсолютно стабильных 5 ГГц. Все более современные чипы Intel подобной оверклокерской прытью похвастать не могут, а используемая в конструкции термопаста оказывает самый настоящий эффект бутылочного горлышка. Дополнительно на плохой отвод тепла сказались прямоугольная форма кристалла, а также неравномерное тепловыделение трехмерных транзисторов, впервые задействованных в процессорах Ivy Bridge. Как «ксерокс» или «памперс». К тому же подобная операция, именуемая скальпированием, сопряжена с риском повреждения процессора. К тому же поколение «камней» Skylake уже вышло, а первые 10-нм решения появятся не раньше 2017 года.
Максимальная температура самого горячего ядра, °C
68
69
4700
Сам по себе процесс скальпирования я бы не назвал таким уж сложным. Необходимо лишь с максимальным вниманием отнестись к предстоящей «экзекуции». Однако необходимо обзавестись определенным набором инструментов и специальным термоинтерфейсом. По времени сам процесс отрыва теплораспределителя и замены TIM занимает от силы 10-20 минут. Слесарные тиски для процессора Haswell и канцелярский нож — для Skylake. Лично я использовал бензин «Галоша» (он же — «Нефрас»), но вполне подойдут обыкновенный спирт или «уайт-спирит». Итак, нам потребуется специальная термопаста Coollaboratory Liquid Pro, в простонародье называемая «жидким металлом». Инструмент и материалы, необходимые для скальпирования процессоров
1,325
1,25
1,25
1,325
68
Нагрев Intel Core i7-6700K
1,375
Напряжение VCore, В
Частота, МГц
Частота, МГц
1,25
64
66
1,25
4200
4800
Нагрев Intel Core i7-6700K
57
1,25
Intel Core i7-4770K, 3,5 (3,9) ГГц;
Нанесение Coollaboratory Liquid Pro на Intel Core i7-6700K
Тестовый стенд №1: Она наносилась на поверхность теплораспределителя ровным и тонким слоем. Для экспериментов с разгоном современных процессоров Intel я взял два чипа: Core i7-4770K и Core i7-6700K. Для их охлаждения в тестовый стенд был интегрирован кулер Noctua NH-D15 — одно из самых эффективных решений современности. В качестве термоинтерфейса между процессором и радиатором использовалась комплектная термопаста NT-H1. Нагрузка на «камень» подавалась при помощи программы LinX 0.6.5, в основе которой лежит математический пакет Linpack. Тестовый «прогон» длился 15 минут.
59
Максимальная температура самого горячего ядра, °C
77
4700
Максимальная температура процессора, °C
74
62
4400
Noctua NH-D15;
1,25
Еще одно нововведение, касающееся исключительно моделей Core i5-6600K и Core i7-6700K, заключается в отвязке скорости работы тактового генератора от частоты шин DMI и PCI Express. Работа процессоров Intel Skylake с тактовым генератором Так что отныне модели Core i5-6600K и Core i7-6700K можно спокойно разгонять не только по множителю, но и по частоте BCLK. Именно из-за наличия этой привязки разгон Haswell и Broadwell возможен только при помощи переключения делителей CPU Strap в два положения: 125 МГц или 166 МГц.
Больше для платформы LGA1151 оверклокерских «камней» не предусмотрено. Особенности оверклокерских функций различных платформ Intel Подобная схема работы не оправдала свои ожидания в предыдущих поколениях процессоров Intel. Теперь же качество подсистемы питания материнской платы вновь становится первостепенным параметром во время оверклока центрального процессора. Пожалуй, самым главным «нововведением» (в кавычках, ибо все новое — это хорошо забытое старое) в чипах Skylake стал отказ от использования встроенного конвертера питания с последующим его возвращением на материнскую плату. С появлением линейки Haswell первоначально происходила точно такая же ситуация. Прежде чем перейти к практической части, предлагаю разобрать особенности разгона центральных процессоров Skylake, ведь в сравнении с поколением Haswell они получили некоторое количество нововведений. Летом 2013 года были представлены чипы Core i5-4670K и Core i7-4790K, но впоследствии для платформы LGA1150 количество кристаллов с разблокированным множителем увеличилось до семи штук. А именно десктопные кристаллы стали горячее, но в то же время менее податливыми к разгону.
65
Во все тяжкие. Разгон и скальпирование процессоров Intel Core i7-4770K и Intel Core i7-6700K
